模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器(TI)签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。

 

　　收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。

 

　　Diodes总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的拟议收购与公司未来几年的重大收入和利润增长的战略计划很吻合。“GFAB为Diodes提供额外的晶圆制造能力，以支持我们的产品增长特别是汽车业务扩展计划，同时出色的工程技术和晶圆制造专业知识可支持我们的技术和运营绩效预期。此交易符合我们的战略收购标准，我们预计它会立即带来增值。”

 

　　他补充说，期待GFAB团队进入Diodes的家庭。此外，向苏格兰政府、苏格兰发展国际和Inverclyde委员会致力于推动这项交易表示感谢。

 

　　TI在2016年时本打算逐步于2019年前关闭GFAB工厂，2011年收购美国国家半导体时合并而来，具有200mm和150mm晶圆产能，2017年时有约365名员工。苏格兰企业和Inverclyde委员会表示了对Diodes计划对GFAB投资的重大支持。Inverclyde理事会负责人兼工作组主席，市议员Stephen McCabe说：“这对Inverclyde和苏格兰来说都是一个很好的结果，Diodes(收购GFAB)将有助于保护该地区的就业。参与收购工作组的所有合作伙伴的积极态度有助于支持这一发展，我们期待共同努力，确保交易成功。”