1、DSP芯片的起源

 

    DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器，其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。其独特之处在于它能即时处理资料，正是这项即时能力使得DSP最适合支援无法容忍任何延迟的应用。

 

    其内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。现在DSP产品很多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。目前主要供应商有TI、ADI、Motorola等，其中TI占有最大的市场份额主导产品。

 

    TI公司在1982年成功推出了其第一代DSP芯片TMS32010，这是DSP应用历史上的一个里程碑，从此DSP芯片开始得到真正的广泛应用。由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点，所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP系列处理器。

 

    首个可编程DSPTMS32010将其裸片的四分之一用于乘法器，而现在的乘法器如此的小就像曾经用过的接合垫。DSP的核心理论现在也可以在嵌入式处理器世界中获得更大的发挥价值。

 

    从另一个角度看来，在针对特定市场的需求为信号处理器进行着优化。与其说打造了一条DSP产品线，不如说打造了一条通信信号处理器、音频信号处理器、视频信号处理器、图像信号处理器和马达控制处理器的产品线，所有这些都能采用DSP的理论和硬件。

 

    2、DSP技术发展趋势

 

    ①数字信号处理器的内核结构进一步改善，多通道结构和单指令多重数据（SIMD）特大指令字组（LIM将在新的高性能处理器中将占主导地位，如Analog Devices的ADSP2116x。

 

    ②DSP和微处理器的融合。微处理器是低成本的，主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务，但是数字信号处理功能很差。而DSP的功能正好与之相反。在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能，如数字蜂窝电话就需要监测和声音处理功能。

 

    ③DSP和高档CPU的融合。大多数高档GPP如PenTIum和Powerpc都是SIMI指令组的超标量结构，速度很快。

 

    ④DSP和SO的融合。SOC（System-On-Chip）是指把一个系统集成在一块芯片上，这个系统包括DSP和系统接口软件等。

 

    ⑤DSP芯核集成度越来越高。缩小DSP芯片尺寸一直是DSP技术的发展趋势，当前使用较多的是基于RISC结构，随着新工艺技术的引入，越来越多的制造商开始改进DSP芯核，并且把多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。

 

    ⑥可编程DSP芯片将是未来主导产品。随着个性化发展的需要，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品，也使得广大用户对于DSP的升级换代。

 

    ⑦定点DSP占据主流。目前，市场上所销售的DSP器件中，占据主流产品的依然是16位的定点可编程DSP器件，随着DSP定点运算器件成本的不断低，能耗越来越小的优势日渐明显，未来定点DSP芯片仍将是市场的主角。

 

    3、DSP芯片空间巨大

 

    随着中国数字消费类产品需求的大幅增长，以及DSP对数字信号高速运算与同步处理能力的提高，DSP的应用领域将逐渐从移动电话领域扩展到新型数字消费类领域，从而应用领域横跨3C，且分布将日趋均衡。DSP芯片在智能手机中扮演重要角色。DSP芯片可以为移动电话带来更好的语音、音频、图像体验，可以极大提升手机单项功能的能力，让手机运行速度更快。

    

    移动宽带需求量与DSP需求量呈正向变动。基于DSP的ADSL和HFC作为两种最常用的宽带接入技术。同时，基于DSP的通用系统可以实现无线接入点通信系统，具有较好的开放性，配置灵活，可扩展性强，因此移动宽带需求量与DSP需求量呈正向变动。随着移动宽带的普及推广未来DSP市场需求可期。

 

    4、我国告别无芯时代

 

    专项的实施极大地提升了我国集成电路产业的发展速度。2001~2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。国内对DSP方面的研究起步较晚，但是发展较快。中电科14所承担起研发DSP芯片的任务。

 

    10年磨一剑，14所跟龙芯公司、清华大学合作开发国产DSP芯片华睿1号在2012年通过核高基专项组验收。华睿1号成功应用于14所十多型雷达产品中，创造了国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”：雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。

 

    “华睿1号”代表国内DSP芯片工艺最高水平。在处理系统设计方面采用了DSP和CPU多核架构设计技术，实测表明，“华睿1号”的处理能力和能耗具有明显优势，运行多任务实时操作系统十分稳定，芯片的整体技术指标达到或优于国际同类产品水平。华睿1号填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信息安全等方面具有重大意义与影响。

 

    华睿芯片魂芯1号是由中国电子集团第38所吴曼青团队研制成功的，2012年完成测试。魂芯一号（BWDSP100）是一款32位静态超标量处理器，属于DSP第二发展阶段的产品。该芯片基于55nm制作工艺实现的，具有完全自主知识主权。

 

    魂芯1号达到国际主流DSP芯片水平，与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。TS201是ADI公司的一款主流DSP芯片，它集成了定点和浮点计算功能的高速DSP。该处理器广泛应用于视频、通信市场和国防军事装备中，适合于大数据量实时处理的应用领域。

 

    结尾：

 

    数字信号处理器以其功能强、速度快、接口简单、稳定性好、编程和开发方便精度高的特点成为信号处理系统开发的主流器件，在通信、语言、图像、生物医学、工业控制、仪器仪表等许多领域得到了日益广泛的应用。随着数字信号处理新技术及微电子技术的不断发展，DSP的处理速度将会不断提高，应用范围将更加广泛，必将为数字化事业的发展奠定坚实的基础。

 

    在这个信息化的时代，DSP应用在通讯领域、数字影音的产品将越来越普及，使得相关市场需求越来越大，未来DSP市场竞争将越趋激烈。相信在未来的时间里DSP技术一定会被更加重视及关注，会为科技的进步带来很大发展。

 

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