英特尔(Intel)发表XMM 8160 5G多模基频芯片。英特尔因看到市场的强劲需求，决定比最初计划早6个月在2019年下半推出，以支持全球5G行动网络的部署。XMM 8160将为智能手机、PC和宽频接入闸道器提供5G联机，联机速度高达6Gbps。

 

    XMM 8160将支持独立和非独立的5G NR部署，以及单个芯片组中的4G LTE、3G和2G，并支持毫米波(mmWave)频谱及600MHz至6GHz之间的频率，以支持全球电信商。

 

    XMM 8160能让设备制造商设计更小、更节能的装置，并能在不增加复杂性、电源管理和针对5G和传统联机的两个独立基频芯片的形状因素调整的情况下实现。第一批使用XMM 8160 5G基频芯片的设备将在2020年上半年上市。

 

    英特尔在9月透露，诺基亚(Nokia)和爱立信(Ericsson)将在全球首批5G部署中使用其技术。诺基亚表示，英特尔和诺基亚之间有三个主要的合作领域，包括AirFrame、AirScale和ReefShark产品。英特尔开放其5G行动试用平台，使诺基亚能与客户进行试验。

 

    爱立信网络产品组合管理负责人Jawad Manssour表示，英特尔和爱立信已与全球电信商合作开发5G，包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、Deutsche Telekom、Vodafone Group、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、Lifecell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中国移动、中国联通、软银(SoftBank)、NTT Docomo、KDDI、中华电信、远传电信和Telstra。

 

    截至9月底，英特尔还与华为、中兴通讯、腾讯、中国移动、中国电信、中国联通、百度和紫光展锐一起在中国宣布一系列新的5G开发项目。紫光展锐表示，该公司将在全球范围内的中阶Android智能手机中使用英特尔的5G基频芯片。