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中兴微电子:独立无线芯片的未来趋势

    蓝牙,LoRa,NB-IoT, zigbee/ 802.15.4,sigfox,eMTC等不同的无线短距离通信技术,由于其各自技术特点的不同,导致他们在不同的应用场景中,有各自的优势,当然也有交叉的使用场景。大家在各自的优势领域扮演重要角色,不存在谁全部替代谁的问题,长期看,应该是一个共存的状态。
    其中,NB-IoT是一种远距离无线通信技术,这种技术在水气表、烟感等场景中,和LoRa技术有较大重叠的市场。但是,LoRa技术被企业独家垄断、基站维护成本高、工作在非授权频段、演进困难等等困难,但是NB-IoT技术开放,多家芯片厂家加入,形成竞争并且形成了终端芯片、模组厂家、终端厂家完整的产业链。NB作为5G的演进技术,必将在不久的将来,成为最重要的一种通信技术。市面上的无线解决方案中,有些是独立的无线芯片,有些是集成到MCU中,有的是做成模块,其中,独立或整合的好处是什么?
    对于无线芯片,其独立的好处是,无线芯片作为模组提供,仅仅提供通信功能,可以随时更换。有利于厂家选择更优的无线芯片,也有利于芯片的优胜劣汰,但是这一般是无线芯片发展早期的状态,随着技术的发展会越来越成熟,最终技术都会趋于稳定。在稳定的基础上,成本的需求会越来越重要,最终就会走向集成MCU的整体方案,整体方案的好处首先是成本的下降,另外,整体解决方案使解决方案更加简单。
    各项功能在芯片层面的集成化,是一个趋势,这个从现有的行业发展规律可以看出来。水气表和烟感的MCU不断集成外围功能,最早的智能机也是AP+CP的方案到SoC方案的演进。所以,未来,独立无线芯片集成到MCU中是个确定的事情。
    中兴在NB-IoT终端芯片解决方案上,一直在安全和OpenCPU方案上走在世界的前列。中兴的朱雀7100 NB-IoT终端芯片使用了中天微(注:已被阿里收购,又整合成平头哥半导体)的CK802核,自带TEE功能,支持安全启动、版本数字签名、安全运行、安全隔离区、提供芯片级的硬件加减密算AES/HASH/RSA等。
    基于TEE,中兴联合阿里、中天微、果通科技做了TEE eSIM方案,简称SiT(SIMin TEE)。该方案具有低成本、高安全的特点,解决了SoftSIM不够安全的缺点。同时,基于TEE,实现了整套的云接入安全方案,通过预先分配的密钥,在产线烧录,不可修改,保证接入终端的云是合法的。基于未来通信功能集成到MCU的趋势判断,中兴已提前开始布局。在OpenCPU方案上,中兴在烟感上已有案例在商用,水气表的OpenCPU方案也在进行中。



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