PCB的安装和测试工作重要信息

      先进企业应用的是阻抗测量范围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度达到0.06?，最高达31次每秒的测量速度，可测量23种阻抗参数组合，并且具备11点列表扫描测试功能。专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。目前，高速PCB设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样，其中涉及了抄板仿真和分析的过度设计策略。

随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术。  

       他们会使用更多的板层、足够的电源层和地层、在任何可能出现高速问题的信号线上都会使用分立元器件来实现匹配。他们有SI（信号完整性）和EMC（电磁兼容）专家来进行布线前的抄板仿真和分析，每一个设计工程师都遵循企业内部严格的设计规定。所以通信领域的设计工程师通常采用这种过度设计的高速PCB设计与抄板策略。   
   

   在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信领域人们追求的是更快地推出更高性能的产品，而成本并不是第一位的由于半导体封装技术的发展，元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装，标准密度通用测试开始不再适用， 于是九十年代中期，欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机，并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接。 

  最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil)，PCB亦只有THT (通孔技术)密度层次，所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机，只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上，因为当时所有PCB都能通用，故称为通用测试机。  
        随着HDI制程工艺的逐渐成熟，双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求，于是在2000年左右，欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。  
而家用计算机主板通常都是4层板，一些高速PCB设计技术很难应用到这一领域，所以家用计算机领域的工程师通常都采用过度研究的方法来设计高速PCB板，他们要充分研究设计的具体情况解决那些真正存在的高速电路问题。   
      而通常的高速PCB设计情况可能又不一样。高速PCB中关键元器件（CPU、DSP、FPGA、行业专用芯片等）厂商会提供有关芯片的设计资料，这些设计资料通常以参考设计和设计指南的方式给出。然而这里存在两个问题：首先器件厂商对于信号完整性的了解和应用也存在一个过程，而系统设计工程师总是希望在第一时间使用最新型的高性能芯片，这样器件厂商给出的设计指南可能并不成熟。家用计算机领域的主板设计是另一个极端，成本和实效性高于一切，设计师们总是采用最快、最好、最高性能的CPU芯片、存储器技术和图形处理模块来组成日益复杂的计算机。  

 专业化的制作服务，不仅规范、信息完备，而且效率高、准确性强，根据它，可以快速确定采购与生产计划，进行成本预算与报价估计，可以使设计过程系列化、标准化，这样，能为客户节约了大量的人力与成本，加快了产品的量产过程，促进了经济效益的提高
       所以有的器件厂商不同时期会给出多个版本的设计指南。其次，器件厂商给出的设计约束条件通常都是非常苛刻的，对设计工程师来说要满足所有的设计规则可能非常困难。而在缺乏仿真分析工具和对这些约束规则的背景不了解的情况下，满足所有的约束条件就是唯一的高速PCB设计手段，这样的设计策略通常称之为过度约束。   
      有文章提到，一个背板设计采用表面贴装的电阻来实现终端匹配。电路板上使用了200多个这样的匹配电阻。试想如果要设计10个原型样板通过改变这200个电阻确保最佳的终端匹配效果，这将是巨大的工作量。而在此设计中没有任何一个电阻值的改变得益于SI软件的分析结果，这的确令人吃惊。   
      所以需要在原有的设计流程中加入高速PCB设计的抄板仿真和分析，使之成为完整的产品设计和开发中一个不可或缺的部分。  
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