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四层盲埋孔技术,是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔,这些孔不是从顶层钻到底层的通孔,它只穿透板子的其中几层(即只对某几层线路进行电气连通)。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔叫埋孔,而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。
十二层盲埋孔的线路板如果要抄板,难度比较高,一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔,
根据抄盲埋孔板的时候得到下面经验。
1.一定要细心,抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要先进。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查,多次反复检查
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.
所谓的盲孔,指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里,
一层和第二层之间,第二层和第三层之间的孔等等。
带有盲孔的电路板被称为盲孔板。
四层盲埋孔技术,是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔,这些孔不是从顶层钻到底层的通孔,它只穿透板子的其中几层(即只对某几层线路进行电气连通)。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔叫埋孔,而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。
十二层盲埋孔的线路板如果要抄板,难度比较高,一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔,
根据抄盲埋孔板的时候得到下面经验。
1.一定要细心,抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要先进。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查,多次反复检查。
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.
所谓的盲孔,指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里,
一层和第二层之间,第二层和第三层之间的孔等等。
带有盲孔的电路板被称为盲孔板。